矽（guī）晶片切割液，又稱為矽（guī）片切削液，是一種專用於半導體製造過程中（zhōng）切割單晶矽或多晶矽晶片的（de）輔助化學品。其主（zhǔ）要作（zuò）用是冷卻、潤（rùn）滑和清潔切割過程，從而提高切割效率、減少晶片損傷，並延長切割工具的（de）使用壽命（mìng）。切割液在半導體行業和太陽能（néng）光伏行業（yè）的矽（guī）片製造中起著至（zhì）關重要的（de）作用。

矽晶片切割液的組成與特性

切割液一般由基（jī）礎（chǔ）液體和功能（néng）添加劑兩部分組成。基礎（chǔ）液體通常是水或油（yóu），而功能添加劑包括潤（rùn）滑劑、表麵活性劑、防腐劑、抗（kàng）氧化劑等。這些成分（fèn）共同作用，使切割液具備以（yǐ）下特性：

較（jiào）好的潤滑性（xìng）能：有效降低切割過程中的摩擦，減少工具磨損和晶片的機械損傷。

高效冷卻性：及（jí）時帶走切割過（guò）程（chéng）中產生（shēng）的熱量，防止矽片因過熱而變形或產生裂紋。

很好的清潔性：迅速清除切（qiē）割產生的矽屑，保持切（qiē）割區域（yù）的清（qīng）潔（jié），從而提高切割質量（liàng）。

矽片切（qiē）割通常采用金剛線鋸切技術。切割液在這一過程中起（qǐ）到了潤滑線鋸、清除碎屑（xiè）和冷卻工件的關鍵作用。具（jù）體來說：

潤滑：減少線鋸與矽晶體的摩擦力，確保切割順暢，降低設備功耗。

冷卻：吸收和導（dǎo）出切割中產生的高溫，避免（miǎn）矽片局部熱（rè）應力導致的破損。

清潔：將切割產生的（de）微小矽屑（xiè）迅速衝刷出（chū）切割區，防止它們影響切割線的效率或造成（chéng）晶片（piàn）表麵缺陷。

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