在電子元（yuán）件焊接過程（chéng）中，助焊劑用於幫（bāng）助焊料均勻熔化並與基板或芯片表麵（miàn）結合，比如POP、SIP、IGBT、PCBA。然而，助焊劑（jì）在焊接後會留下殘留物（wù），可能會對芯片的性能產生負麵影響，匹配性很重（chóng）要（yào），要針對焊接所用的焊膏和錫膏的（de）可清洗性（xìng）進行（háng）芯片焊接清洗劑的選型和匹（pǐ）配，同時也要考慮清洗劑的清洗（xǐ）能力和力度。

芯片（piàn）焊接清洗劑的主（zhǔ）要作用是（shì）去除焊接過程中產生的殘留物，如助焊劑、焊料渣、氧化物以及其他汙染物。在常規工藝條件或者特定（dìng）工藝條件下麵進行測（cè）試，水基清洗劑能夠將焊劑和焊膏殘（cán）餘物能夠清除而達到幹淨度（dù）的要求。

芯片焊接噴淋清洗流程：

準備工（gōng）作：確保清洗區域幹淨，選擇適當的噴淋設備（bèi），並調整噴淋參數，如壓力、噴嘴角度等。

噴淋清洗：將清洗劑（jì）通過噴淋設備均勻噴灑在電路板和芯片表麵，以（yǐ）提高清洗效果。

漂洗：使用純淨水（shuǐ）或其他適（shì）當的漂洗液將清（qīng）洗劑徹底（dǐ）衝洗幹淨，以防止殘留。

幹燥：確保清洗後（hòu）的電路板和芯（xīn）片（piàn）完全幹（gàn）燥，可（kě）以采用熱風吹幹或烘幹。

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