矽晶片清洗劑特性以及使用方法介紹

矽晶片加（jiā）工前後都需要（yào）進行清洗，其主要目（mù）的在於保證晶片本身的潔淨度以及後續加工的正常進行。在對（duì）矽晶片進行清洗時所（suǒ）使用的（de）清洗劑就是（shì）矽晶（jīng）片清洗劑。今天小編為（wéi）大（dà）家介紹的（de）是矽晶片清洗劑的特性以及使用方法。

矽晶片清洗（xǐ）劑是（shì）一款濃縮堿性清洗劑，具（jù）有（yǒu）優秀的潤濕、滲透、絡合能力，可快速清除矽晶片（piàn）表麵殘留的矽粉、殘（cán）膠，氧化物和油汙（wū）。清洗後矽片表麵無白班、花斑、腐蝕等不（bú）良。適（shì）用於矽片切割、打磨後的清洗。

矽晶片清洗劑的特性：

1. 清洗速度快，清洗徹底。

2. 清洗不傷矽晶（jīng）片材質（zhì）。

3. 化學性質穩（wěn）定（dìng），安全環保。

矽晶片清洗劑的使用方（fāng）法：

1. 按照5％—10％的比例稀釋矽晶片清洗劑原液。

2. 使（shǐ）用（yòng）浸泡清洗設備或是超聲波清洗設備。

3. 加溫至45攝氏度至60攝氏度超聲波清洗或是浸泡清洗5至10分鍾，清洗完成之後漂洗，漂洗後脫水烘幹，即可完成清洗作業。

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