在電子（zǐ）製造行業，印刷電路板（bǎn）（PCB）的焊錫（xī）膏清洗是一個不可或缺的工序。焊錫膏在焊接過程（chéng）中可能會（huì）留下殘留物，這不僅（jǐn）會影響電路板的（de）性能，還可（kě）能導致短路或其（qí）他故障。因此，選擇合（hé）適的焊錫膏清洗劑及其清洗方法顯得尤為重要（yào）。超聲波清洗作為一種高效的清洗技術，廣泛應用於PCB焊錫膏的清洗中。

超聲波清洗利用高頻聲波在清洗（xǐ）液中產生的微小氣泡（空化現象）來（lái）實現清洗。當聲波通過液體傳播時，會形成高壓（yā）和低（dī）壓區，氣泡在低（dī）壓區形成並迅速在高壓區崩潰。這種迅速（sù）的氣泡崩潰（kuì）產生了強大的衝（chōng）擊波，對汙垢（gòu）和汙染物產生衝擊（jī），從而達到清洗的效果。超聲波清洗能夠（gòu）深入到pcb板複雜的結構中，清洗效果好（hǎo）。

焊錫膏清洗劑的基本步驟如下：

準（zhǔn）備工作：先（xiān）將PCB放置於超聲波清洗槽中，選（xuǎn）擇合適的焊錫膏清洗劑，並（bìng）按照說明書（shū）的比例進行稀釋。

設定參數：根據PCB的材（cái）質和焊錫膏的類（lèi）型，設定合適的清洗溫度和時間。一般來說，清洗溫度在45-80℃之間，清洗時間可根據具體情況調整，通常在3-10分鍾之間。

清洗過程：啟動超（chāo）聲波清洗設備，清洗劑在超聲波作用下產生（shēng）空化現象，有（yǒu）效去除PCB表（biǎo）麵的焊（hàn）錫膏和其他汙垢。

衝洗與幹燥：清洗（xǐ）完成後（hòu），取出PCB，用純（chún）水衝洗以去除殘留的清洗劑。然後，可使用空氣或熱風幹（gàn）燥（zào）設（shè）備將PCB完全幹燥，以防止水（shuǐ）分對後續工（gōng）藝的影響。

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