PCBA線路板在加工（gōng）生產過程中，需使用錫膏、助焊劑用來進行焊接，錫膏內也（yě）同樣含有助焊劑，而助（zhù）焊（hàn）劑會產生（shēng）殘（cán）留物，這些殘留物含有有機酸和可分解的電離子的殘留物，其中有機（jī）酸可（kě）能（néng）對PCBA造成腐蝕電離子的殘留物，在通電過程中（zhōng），因為兩焊盤之間電勢（shì）差的存在會（huì）造成電子的移（yí）動，就（jiù）有可能形成短路，使產品失效。並且目前電子（zǐ）產品的焊盤之間的間（jiān）距越來越小（xiǎo），所以殘留物的存在更增大了（le）短路的可能性（xìng），所以在生產過程（chéng）中使用電子線路板清洗劑就變得非常重要。

電（diàn）子線路板清洗劑的基本原理是通過（guò）高壓噴（pēn）頭將清洗劑噴射（shè）到（dào）線路板表麵，利用清洗劑的化（huà）學作用（yòng）和噴射流的物理衝擊力（lì），去除表麵的汙垢（gòu）、灰塵、焊接殘留物等。清洗劑通常是基於水的溶液或有機溶劑，具有良好的去汙性能且對線路板材料（liào）無腐蝕性（xìng）。

電子線路板清洗劑噴淋清洗的步（bù）驟

準備工作：在（zài）清洗之前，首先（xiān）要斷開電源，確保線路板處於（yú）安全狀態。然後，將（jiāng）清洗設備和噴淋係統（tǒng）準備好，檢（jiǎn）查清洗劑的濃度和噴頭的工作狀態。

預處理：在（zài）噴淋清洗之前，可以用氣（qì）吹或軟刷去除（chú）大顆粒的汙垢，以提高清洗效果。

噴淋清洗（xǐ）：啟動噴淋係統，將清洗劑均勻噴灑在線路板（bǎn）表麵。噴灑時應保持適當的距離和角度，以確保清洗劑能夠覆蓋到每一個角落。通常建（jiàn）議噴（pēn）灑時間為幾秒（miǎo）到十幾秒，視汙垢的程度而（ér）定。

漂（piāo）洗：清洗後可（kě）用去離子水進行（háng）衝洗，以去除殘留的清洗劑和汙垢，確保（bǎo）線路板表麵無任何清洗劑的殘留。

幹燥：將清洗後的線（xiàn）路（lù）板放置在通風良好的環境中（zhōng），或使用熱風槍等工具加速幹燥過（guò）程。確保在重（chóng）新組裝之前，線路（lù）板（bǎn）完全幹燥。

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