在（zài）現代電子製造中，IGBT（絕緣柵雙極晶體管）模（mó）組和DBC（直接銅附著）製程的應用正變得愈發廣泛。隨著錫膏焊接（jiē）工藝的推廣，對（duì）助焊劑殘留（liú）物的管（guǎn）理也變得尤（yóu）為重要。特別是（shì）在（zài）IGBT模組的製造過程中，助焊劑殘留物對（duì）綁線可靠性和封裝分層的影響變得越來越大。因此，清洗工藝的要求也隨之（zhī）提高（gāo），尤其是在IGBT模組清洗劑去除銅氧化物和助焊劑殘留方麵。

1. 高標準的清洗工（gōng）藝

與（yǔ）傳（chuán）統的PCBA（印刷電路板組裝）清洗相比（bǐ），IGBT模組的清洗工（gōng）藝（yì）對標（biāo）準的要求更高。由於IGBT模組內部結構複雜，包括多個焊接點和多種材料的組合，助焊劑在這些複雜結構中的殘留可能對器件的性能造成（chéng）嚴重影（yǐng）響。清洗過（guò）程中需要確保去除所有的助焊劑殘留物，同時避免對模組造成任何損傷。為此，采用的IGBT模組清洗劑和清洗方法必須符（fú）合高（gāo）標準的清洗工藝管控要求。

2. 去除銅氧化物的挑（tiāo）戰

銅氧化物的去除（chú）是IGBT模組清（qīng）洗（xǐ）中的一項關鍵任務。銅（tóng）氧化物不僅影響焊接質量，還（hái）可能導致電氣性能下降或長期穩定性問題。在IGBT模組製造中，銅與其他材料的接觸（chù）會（huì）導致氧化層的形（xíng）成，這些氧化層在清洗（xǐ）過程中必須被有效去除。快（kuài）速去除氧（yǎng）化物的能力，成為清洗劑的一個重要指標。合適的（de）清洗劑需要能夠高效去除氧化物，同時不會對模組材料造成侵蝕。

3. 助焊劑殘留（liú）物的處理

助焊劑在焊接過（guò）程中起到重要作用，但其殘留物可能對器件（jiàn）的綁線和封裝分層產生不利影（yǐng）響。清洗劑需（xū）要能夠（gòu）徹底去除這些助焊劑殘留物，避免它們在後續的生產環節中影響器件的可靠性。優質的清（qīng）洗（xǐ）劑不僅要（yào）具備高（gāo）效的去汙能（néng）力，還需確（què）保其清洗後不留有（yǒu）任何殘餘，以免對（duì）後續工藝產生影響。

IGBT模組清洗劑可（kě）在清洗IGBT凹槽內存在大量的錫育殘留的同時去除金屬界麵（miàn）高溫氧化膜，更含有保護芯（xīn）片（piàn）獨特的材料，配方材料親水性（xìng）強，清洗速（sù）度快，無殘留，不（bú）會對銅、鋁、鎳、金、錫、矽及（jí）芯片PI層等產生腐蝕破壞。

午夜免费视频材料（liào）表麵處理廠家（jiā），有清洗問題需（xū）要尋找清洗劑或清洗技術支持，歡迎撥打 13925721791 聯係我們