在半導體製造的整個工藝流程（chéng）中，清洗是一個看似普通卻極為關鍵的（de）環節。半導體（tǐ）晶圓在生產過程中（zhōng）要經過光刻（kè）、刻蝕、沉積、離子注入（rù）等複雜步驟，在這（zhè）個過程中（zhōng），晶圓（yuán）表麵會不可避免地沾染上（shàng）各種雜質和汙（wū）染物，比如空氣中的微小塵埃、工藝中（zhōng）產生的金屬離子殘留，甚至還有有（yǒu）機物顆粒。如果這些雜質不能被徹底去除，就可能影響晶圓表麵的平整度（dù）和潔淨度，進而（ér）導致電路出現缺陷，影響芯片的性（xìng）能與良率（lǜ）。因此，半導體晶圓清洗劑的使用顯得尤為重（chóng）要。

它的主要作用，就是幫助去除（chú）晶圓表麵各種微（wēi）小而頑固的雜質和汙染物，晶圓清洗劑需要具備很高的（de）純淨度和針對性。因為在半導體工藝中，任何微小的殘留都會放大成嚴重的問題。例（lì）如，一個直徑不到一微米的（de）顆粒，都可能在晶圓上“遮擋”光刻圖形，從而造成電路斷路或短路。

清洗劑的種類也根據（jù）工藝環（huán）節有所不同。常見的（de）有用於去除金屬離（lí）子和無機汙染（rǎn）物的清洗劑，；用於去除有（yǒu）機物和（hé）顆粒物的清洗劑；還有專門針對光刻膠殘留的清洗（xǐ）劑。隨著半（bàn）導體技術節點的不斷縮小，晶圓線寬越來越細，對清洗（xǐ）工藝的要求也越來越（yuè）嚴格。過去一些簡單的化學混合（hé）液已經無法滿足需求，現（xiàn）在更多采用高（gāo）純（chún）度、低殘（cán）留、環境友（yǒu）好的清洗劑，以保證晶圓表麵的潔淨度。

此外，清洗不僅僅是把（bǎ）雜質“洗掉”這（zhè）麽簡單，還要考（kǎo）慮對晶圓（yuán）本身（shēn）的保（bǎo）護。如果清洗劑成分過於強烈，可能（néng）會腐蝕（shí）晶圓表（biǎo）麵或破（pò）壞薄膜結構；如果清洗（xǐ）不徹底，則（zé）會（huì）留下隱患。因此，如何在“清洗幹淨”和“不損傷晶圓”之間找到平衡（héng）點，是半（bàn）導體（tǐ）晶圓清洗劑的關鍵。

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