
午夜免费视频矽晶片線切割後清洗劑由多種進口表麵活性、緩蝕劑及其它助劑配製而成的水基清洗劑,針(zhēn)對(duì)矽晶片切割後拋(pāo)光後殘(cán)留的矽粉、殘膠,氧化物和油汙特別研製。清洗後晶片表麵無白班,花斑、腐蝕等不良,適用於各(gè)種半(bàn)導體(tǐ)矽片與矽晶片切割後清洗。
應用(yòng)領域:主要用於(yú)太陽能電池矽晶片切割加工後的清洗,以及(jí)半導體芯片、晶圓切割後的清洗。
139-2572-1791
√ 專用於矽晶片材質,潔淨度高
√ 清洗後表麵無花斑,無白斑
√ 清洗效果好(hǎo),無殘留,不影響導電性能(néng)
√ 原液濃度高,槽液壽命長,可循(xún)環使用
√ 水基安(ān)全(quán),低泡型,易漂洗,無殘留
√ 符合voc指標要求和歐盟RoHS認證
專用矽晶片清洗 無花斑白斑 易漂洗 環保無味不傷手
| 外觀 | 無色至微黃色液體(tǐ) | 密度 | 1.00-1.10g/L |
| pH | 10.0-11.5(工作液) | 安全 | 不(bú)可燃,無腐蝕 |
| 環保 | 無磷,不含鹵素,符合歐盟RoHS要求 | ||
恒溫清洗/超聲波清洗/平麵線清洗
按比(bǐ)例稀釋成(chéng)工作液後,加熱至40-60度,超聲波清洗(xǐ)4-6分鍾。對於重汙垢工件(jiàn),延長清(qīng)洗時間或使用(yòng)多槽多次方式(shì)徹底(dǐ)清洗(xǐ)幹淨。
1、定(dìng)期(qī)檢查槽液溫(wēn)度、液(yè)位,及時補水及相應比例補(bǔ)加原液。
2、按規定時間定期更換槽液。