
晶圓劃片液品(pǐn)是一款水基(jī)型潤(rùn)滑冷卻液,具有優異的潤滑、潤濕、冷卻性能,使用過程能快速潤濕(shī)晶圓表麵,高效排出矽粉顆粒物,提高切割效能,移除切割雜質(zhì),降低芯片切割損傷。
應用領域:適用於各種半導體、矽片、芯片、晶圓等脆性材料的切削、磨削等機加工,有效提高(gāo)產品切割產能。
139-2572-1791
√ 防止芯片腐蝕,延長刀頭壽命
√ 快(kuài)速(sù)排出切割雜質,減少表(biǎo)麵損傷;
√ 減少焊墊髒汙(wū),塵粒減(jiǎn)少99%以(yǐ)上
√ 減(jiǎn)少晶片壁微裂紋,減(jiǎn)少晶片崩角現象
√ 提高晶片可靠性、產品(pǐn)合格率和產量
低泡 不崩邊 易清洗 水(shuǐ)基環保不汙染
| 外觀 | 無(wú)色至黃色液體 | 密度 | 1.0-1.2 g/mL |
| pH | 5-7(工作液) | 環保 | 不含鹵素,符合(hé)歐盟RoHS要求 |
根(gēn)據(jù)使用情況定期補(bǔ)加原液;
長時間使用後,效能下降或失效,請及時更換槽液;
使用前(qián)請閱讀《產品安全說明書(shū)》; 注意佩戴手套等防護用品,避免接觸眼睛(jīng)或皮膚;