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半導體矽片晶圓切割後常用的切(qiē)削液
返回列表(biǎo) 來源: 發布日期: 2023.04.24

晶圓切割切削液是一種用於半導(dǎo)體晶圓切割(gē)的特殊加工液。它在晶圓切割加工過程中起到潤滑、冷卻、清洗等多種功能,能夠提高加工精度和效率。

晶圓切割切削液的主要成分包括基礎油、乳化劑、防鏽劑、抗菌劑、抗氧化劑等(děng)。在使用時(shí),需要根據加工材料的不同、加工條件的不同(tóng)進(jìn)行調配,以達到最佳的加工效果。

晶圓切割切(qiē)削液的應用

晶圓切割切削(xuē)液(yè)的優(yōu)點在於它具有良好的潤滑性和冷卻性(xìng)能。在切割(gē)加工過程中,潤滑油能夠有效地減少摩擦,避免(miǎn)晶圓表麵損傷和表麵質量(liàng)降低。同時,它還能夠有效地降低加工(gōng)溫(wēn)度,保護晶圓和工具,延長工具壽命。

此外,晶圓(yuán)切割切削液還具有優秀的清洗性能。它能夠有效地清洗切削過程中產生的切屑和碎片,防止它們對(duì)晶圓產生損害。同時,它還能夠防止加工過程中產生的氧化物和氫氧化物對晶圓表麵產生腐蝕。

在使用晶圓切割切削液(yè)時,需要(yào)注意以下幾(jǐ)點。首先,應該選擇合適(shì)的切削液類型和濃度。其次,在使用前應該充分攪拌均勻,確保切削液能夠充分發揮作用。最後,在使(shǐ)用過程中應該定期更換切削液,並保持設備(bèi)的清潔和衛生。

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